|
Positiv 20 - Фоточувствительный фото-позитивный лак (фоторезист) |
Смотри подробное описание по ссылке...
KONTAKT CHEMIE Positive 20 - Жидкий фото-позитивный резист на основе о-нафтохинондиазида и новолака1 (разновидность фенол-формальдегидной смолы) используется преимущественно в производстве печатных плат в радиоэлектронике.
Позитив 20 - классический жидкий фоторезист, который переносит шаблоны рисунков печатных плат непосредственно на рабочую поверхность плат для последующего их травления. Лаковая пленка Позитива очень устойчива к сильным кислотам и препаратам для травления, однако легко удаляется растворителями (амил-, бутил- и этилацетаты, кетоны, ацетон) или растворами щелочи. Фоторезист имеет наибольшую фоточувствительность к ближнему ультрафиолету (длина волны 340-420 нм). Тем не менее, лак следует наносить при желтом свете или затемненном дневном свете.
Свойства:
специальный лак, чувствительный к свету стойкий к сильным кислотам и препаратам для травления плат легко смывается ацетоном или эфиром Основная сфера применения POSITIVE 20 - процесс производства печатных плат. Может применяться в других сферах, включая фотолитографию на металлах или стекле. Может использоваться при травлении стекла Плавиковой кислотой (HF).
Применение:
Указания по использованию (при изготовлении печатных плат): Подготовка поверхности : Поверхности должны быть очищены от оксидной пленки и обезжирены с помощью легкого очистителя, например DEGREASER 65, CLEANER 601или
другого подобного. Допускается очистка средствами на водной основе. При
подготовки вручную металлических поверхностей отлично подходит обычный
чистящий порошок для кухни и кафеля. Старайтесь использовать
растворители для очистки только в случаях, когда поверхность сильно
загрязнена масляными пятнами. Последним этапом очистки является
промывка поверхности дистиллированной водой. Важно, чтобы после этого
поверхность была тщательно высушена. Очищаемая плата должна сохнуть в
чистом помещении, где нет пыли. Покрытие лаком:
после этапа очистки, на медную подложку печатной платы, находящейся в
горизонтальном положении, с расстояния 20 см наносится аэрозоль.
Наилучший результат достигается при длительном зигзагообразном
распыленииPOSITIVE, при этом баллон не должен
чрезмерно наклоняться. Лак чувствителен к ультрафиолетовому свету и
следовательно необходимо избегать прямого солнечного света, и яркого
освещения. Покрытые лаком материалы могут храниться в темном месте при
температуре + 25°С до 4 недель. Сушка: После
нанесения лаковой пленки необходимо незамедлительно высушить ее в
темноте. Температура сушки должна постепенно увеличиваться до +
70°С и сохраняться на таком значении примерно 15 минут.
Инфракрасная сушка, а так же сушка струей воздуха так же приемлема. При
использовании сушки на воздухе при температуре окружающей среды (24
часа минимум), качество покрытия ухудшается и пригодно только для очень
простых схем. В этом случае адгезия лака будет плохая и появится
опасность налипания пыли и появления пор на поверхности. Засвечивание
(экспонирование): Прозрачный носитель с рисунком разводки печатной
платы должен быть аккуратно горизонтально, плотно и без складок
размещен на медной подложке печатной платы. Схемы, напечатанные на
бумажной основе можно сделать прозрачными, используя Kontakt Chemie TRANSPARENT 21.
Спектральная чувствительность фоторезиста находится в интервале длин
световых волн 340-420 нм. поэтому можно использовать ультрафиолетовые
лампы для экспонирования медно-лакового покрытия. Интенсивность
экспонирования должна составлять 100 мДж/см² при времени
экспонирования около 10 секунд, для покрытия, толщиной 8 мкм.
Практически, если используются лампы, находящиеся на расстоянии 25-30
см, время экспозиции может составлять от 60 до 120 секунд. Перед
экспонированием рекомендуется прогреть лампы в течение 3 минут. Проявка:
Проэкспонированную плату необходимо проявить (обработать) путем
погружения ее на 60 секунд в водный раствор гидроксида натрия (10 гр. /
литр) при температуре окружающей среды. Проэкспонированный лак
растворится. Проявочный процесс может быть дополнен небольшим
помешиванием содержимого ванночки с раствором гидроксида натрия. После
обработки необходимо тщательно промыть плату водой. Травление: Травление
(растворение) медных и латунных поверхностей рекомендуется производить
в растворе треххлорного железа (400 гр. / литр). Требуемое на процедуру
время составляет от 30 до 60 минут. Облегчить процесс травления меди
поможет подогрев раствора до 40°С и его помешивание (потряхивание
ванночки). После окончания травления необходимо тщательнейшим образом
промыть изделия под струей проточной воды! Удаление оставшегося
лака: После травления платы необходимо удалить остатки
светочувствительного лака с поверхности. Лучше всего это делать с
помощью ацетона при комнатной температуре. Производитель рекомендует
после удаления остатков лака покрыть плату слоем флюса Flux SK10,
если после обработки плата не сразу поступает в производство. Флюс Flux
SK10 защищает проводники печатной платы от окисления и в то же время
служит высокоэффективным флюсом для последующей пайки. После окончания
производственного процесса рекомендуется покрыть печатную плату изделия
слоем лака PLASTIK 70 для защиты от пыли и влажности окружающей среды.
1. Плохая адгезия лака, вздутия и пузыри на поверхности, мелкие точки на поверхности слоя
Истечение срока годности продукта (18 месяцев). Смотрите дату на верхней части аэрозоля, под крышкой
Присутствие на поверхности несовместимых с лаком веществ и примесей: очистите поверхность бытовым чистящим порошком (пемолюкс и т.д.) и прополощите водой
Высокая температура в помещении при обработке: уменьшить расстояние с которого производится распыление аэрозоля.
Аэрозольный баллон очень холодный, нагрейте баллон до комнатной температуры
Очень высокая температура сушки лака: Не превышайте температуру сушки выше +70°C.
2. Пористая структура слоя
Недостаточное высыхание слоя: высушите слой при температуре +70°C
Очень быстрое, резкое высушивание: постепенно увеличивайте температуру до +70°C в течение 15 минут
Слишком затянутая процедура проявки фоторезиста: не производите проявку фоторезиста более 2-х минут
Другие сферы применения POSITIVE 20:
Травление стекла: лак является стойким к 40%-ной Плавиковой (фтороводородной)кислоте, таким образом его можно использовать при травлении стекла2. В месте, куда будет нанесен лак, реакция травление стекла не будет протекать. Адгезия лака на стекло может быть улучшена путем нагрева до +120°C.
Лак можно использовать для получения стойких надписей или графических изображений: для этого слой лака подвергается нагреву (отжигу) при температуре + 190°C. В результате получается стойкое покрытие, имеющее буро-черный цвет.
Предупреждения:
Во время работы с вышеописанными химическими препаратами следует твердо придерживаться инструкций и указаний по использованию.
Важно избегать контакта препарата с кожей и слизистыми оболочками глаз. Рекомендуется использовать защитную одежду, перчатки и защитные очки.
Обработку производить только в хорошо проветриваемых помещениях.
2 - Плавиковая кислота является сильным растворителем, способным растворять слекло. Это свойство кислоты используется для нанесения на стекло различных надписей и рисунков. После травления, в месте контакта стекла с кислотой поверхность стекла становится матовой и шероховатой. Реакция травления стекла может быть представлена следующей формулой: SiO2 + 4HF = SiF4 + 2H2O