Ресурсы ПЛИС семейства Cyclone III
Ресурсы ПЛИС |
Cyclone III (VCCINT =
1,2 В) |
EP3C5 |
EP3C10 |
EP3C16 |
EP3C25 |
EP3C40 |
EP3C55 |
EP3C80 |
EP3C120 |
|
купить -->> |
|
|
|
|
|
|
|
|
Логический объем и быстродействие |
Кол-во логических элементов |
5,136 |
10,320 |
15,408 |
24,624 |
39,600 |
55,856 |
81,264 |
119,088 |
Объем встроенного ОЗУ (Кбит) |
414 |
414 |
504 |
594 |
1,134 |
2,340 |
2,745 |
3,888 |
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K (8 Кбит + 1024 бита четности) |
46 |
46 |
56 |
66 |
126 |
260 |
305 |
432 |
Показатели быстродействия (speed grade) (1) |
-6, -7, -8 |
Особенности |
Поддержка синтезируемых процессорных ядер |
NiosII, Cortex M1, ColdFire V1 |
Кол-во встроенных умножителей 18 x 18-бит / 9 x 9-бит |
23/46 |
23/46 |
56/112 |
66/132 |
126/252 |
156/312 |
244/488 |
288/576 |
Блоки двухпортового ОЗУ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Кол-во глобальных и локальных цепей тактирования |
10 |
10 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
Кол-во PLL / выходов PLL |
2/10 |
2/10 |
4/20 |
4/20 |
4/20 |
4/20 |
4/20 |
4/20 |
Размер конфигурационного файла (Мбит) |
2.8 |
2.8 |
3.9 |
5.5 |
9.1 |
14.2 |
19.0 |
27.2 |
Доступность |
Доступность в индустриальном температурном исполнении (2) |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Доступность в бессвинцовом (Lead-Free) исполнении |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Подсистема ввода-вывода |
Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) |
3.3, 3.0, 2.5, 1.8, 1.5 |
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода |
LVDS |
RSDS |
Mini-LVDS |
LVPECL |
Differential SSTL-18 (I & II) |
Differential SSTL-2 (I & II) |
1.5-V Differential HSTL (I & II) |
1.8-V Differential HSTL (I & II) |
SSTL-18 (I & II) |
SSTL-2 (I & II) |
1.5-V HSTL (I & II) |
PCI |
PCI-X |
PCI Express (3) |
LVTTL |
LVCMOS |
PPDS |
Максимальная скорость обмена данными по LVDS (Mbps) (Прием/Передача) |
875/840 |
Кол-во каналов LVDS |
66 |
66 |
136 |
79 |
223 |
159 |
177 |
229 |
Максимальная скорость передачи данных по RSDS (Mbps) |
360 |
Максимальная скорость передачи данных по Mini-LVDS (Mbps) |
400 |
Последовательные согласующие резисторы (Series On-Chip Termination ) |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Программируемая нагрузочная способность выходов |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Поддержка интерфейсов внешней памяти |
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти |
QDRII, DDR2, DDR, SDR |
Наличие IP-ядер контроллеров внешней памяти |
+ |
Поддержка временным анализатором |
+ |
Руководство по конструированию печатных плат |
+ |
(1) Максимальное быстродействие соответствует speed grade -8;
минимальное быстродействие соответствует speed grade - 8
(2) ПЛИС Cyclone III в корпусах PQFP240 выпускаются только в коммерческом
температурным исполнении.
(3) При использовании внешней микросхемы физического уровня (PHY)
Ресурсы ПЛИС семейства Cyclone III LS
Ресурсы ПЛИС |
Cyclone III LS (VCCINT
= 1,2 В) |
EP3CLS70 |
EP3CLS100 |
EP3CLS150 |
EP3CLS200 |
Логический объем и быстродействие |
Кол-во логических элементов |
70,208 |
100,448 |
150,848 |
198,464 |
Объем встроенного ОЗУ (Кбит) |
2,997 |
4,374 |
5,994 |
8,019 |
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K (8 Кбит + 1024 бита четности) |
333 |
483 |
666 |
891 |
Показатели быстродействия (speed grade) (1) |
-6, -7, -8 |
Особенности |
Поддержка синтезируемых процессорных ядер |
NiosII, Cortex M1, ColdFire V1 |
Кол-во встроенных умножителей 18 x 18-бит / 9 x 9-бит |
200/400 |
276/552 |
320/640 |
396/792 |
Блоки двухпортового ОЗУ |
+ |
+ |
+ |
+ |
Кол-во глобальных и локальных цепей тактирования |
20 |
Кол-во PLL / выходов PLL |
4/20 |
Размер конфигурационного файла (Мбит) (2) |
24 |
24 |
48 |
48 |
Доступность |
Доступность в индустриальном температурном исполнении |
+ |
+ |
+ |
+ |
Доступность в бессвинцовом (Lead-Free) исполнении |
+ |
+ |
+ |
+ |
Подсистема ввода-вывода |
Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) |
3.3, 3.0, 2.5, 1.8, 1.5 |
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода |
LVDS |
RSDS |
Mini-LVDS |
LVPECL |
Differential SSTL-18 (I & II) |
Differential SSTL-2 (I & II) |
1.5-V Differential HSTL (I & II) |
1.8-V Differential HSTL (I & II) |
SSTL-18 (I & II) |
SSTL-2 (I & II) |
1.5-V HSTL (I & II) |
PCI |
PCI-X |
PCI Express (3) |
LVTTL |
LVCMOS |
PPDS |
Максимальная скорость обмена данными по LVDS (Mbps) (Прием/Передача) |
875/840 |
Кол-во каналов LVDS |
до 181 |
Максимальная скорость передачи данных по RSDS (Mbps) |
360 |
Максимальная скорость передачи данных по Mini-LVDS (Mbps) |
400 |
Последовательные согласующие резисторы (Series On-Chip Termination ) |
+ |
+ |
+ |
+ |
Программируемая нагрузочная способность выходов |
+ |
+ |
+ |
+ |
Поддержка интерфейсов внешней памяти |
Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти |
QDRII, DDR2, DDR, SDR |
Наличие IP-ядер контроллеров внешней памяти |
+ |
Поддержка временным анализатором |
+ |
Руководство по конструированию печатных плат |
+ |
(1) Максимальное быстродействие соответствует speed grade -8;
минимальное быстродействие соответствует speed grade -8
(2) Предварительная информация
(3) При использовании внешней микросхемы физического уровня (PHY)
Количество линий ввода-вывода ПЛИС семейства Cyclone III для различных
типов корпусов
Типы корпусов |
Cyclone III (VCCINT =
1,2 В) |
EP3C5 |
EP3C10 |
EP3C16 |
EP3C25 |
EP3C40 |
EP3C55 |
EP3C80 |
EP3C120 |
Enhanced thin quad flat pack (E) (1) |
144-pin EQFP |
94 |
94 |
84 |
82 |
|
|
|
|
Plastic quad flat pack (Q) |
240-pin PQFP (2) |
|
|
160 |
148 |
128 |
|
|
|
FineLine BGA (F) |
256-pin FBGA |
182 |
182 |
168 |
156 |
|
|
|
|
324-pin FBGA |
|
|
|
215 |
195 |
|
|
|
484-pin FBGA |
|
|
346 |
|
331 |
327 |
295 |
283 |
780-pin FBGA |
|
|
|
|
535 |
377 |
429 |
531 |
Ultra FineLine BGA (U) |
256-pin UFBGA |
182 |
182 |
168 |
156 |
|
|
|
|
484-pin UFBGA |
|
|
346 |
|
331 |
217 |
295 |
|
(1) Корпус типа EQFP представляет собой стандартный корпус типа
TQFP c ExposedPad (контактной пластиной на нижней поверхности копруса для
подключения к "земле").
(2) ПЛИС Cyclone III в корпусах PQFP240 выпускаются только в коммерческом
температурным исполнении.
Совместимость ПЛИС в
однотипных корпусах по расположению выводов питания, конфигурации и
глобальных входных сигналов.
Количество линий ввода-вывода ПЛИС семейства Cyclone III LS для
различных типов корпусов
Типы корпусов |
Cyclone III LS (VCCINT
= 1,2 В) |
EP3CLS70 |
EP3CLS100 |
EP3CLS150 |
EP3CLS200 |
FineLine BGA (F) |
484-pin FBGA |
278 |
278 |
210 |
210 |
780-pin FBGA |
413 |
413 |
413 |
413 |
Ultra FineLine BGA (U) |
484-pin UFBGA |
278 |
278 |
|
|
Совместимость ПЛИС в
однотипных корпусах по расположению выводов питания, конфигурации и
глобальных входных сигналов.
Информация о типах корпусов
Типы корпусов |
EQFP (1) |
PQFP |
FBGA |
UBGA |
Количество выводов |
100 |
144 |
240 |
208 |
256 |
324 |
400 |
484 |
672 |
896 |
256 |
484 |
Технология корпусирования |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Wirebond |
Длина х Ширина (мм) корпуса |
16 x 16 |
22 x 22 |
35 x 35 |
31 x 31 |
17 x 17 |
19 x 19 |
21 x 21 |
23 x |
27 x 27 |
31 x 31 |
14 x 14 |
19 x 19 |
Максимальная занимаемая площадь (мм?) |
262 |
493 |
1,215 |
952 |
296 |
369 |
449 |
538 |
740 |
974 |
196 |
369 |
Максимальная высота корпуса (мм) |
1.2 |
1.6 |
4.1 |
4.1 |
1.55 |
2.6 |
2.6 |
2.6 |
2.6 |
2.6 |
2.2 |
2.2 |
Расстояние между соседними выводами (мм) |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
0.8 |
0.8 |
Максимальная ширина/диаметр вывода (мм) |
0.27 |
0.27 |
0.27 |
0.27 |
0.7 |
0.7 |
0.7 |
0.7 |
0.7 |
0.7 |
0.6 |
0.6 |
(1) Корпус типа EQFP представляет собой стандартный корпус типа
TQFP c ExposedPad (контактной пластиной на нижней поверхности копруса для
подключения к "земле"). |