КОСМОДРОМ - Электронные компоненты для разработки и производства - Харьков - Украина


 


Как купить...     


 

 

EnglishRussianUkrainian

Обратите внимание: запущена новая версия сайта

Перейти в корзину

 

Ресурсы ПЛИС семейства Cyclone III 
 

Ресурсы ПЛИС Cyclone III (VCCINT = 1,2 В)
EP3C5 EP3C10 EP3C16 EP3C25 EP3C40 EP3C55 EP3C80 EP3C120
 

купить -->>

Логический объем и быстродействие Кол-во логических элементов 5,136 10,320 15,408 24,624 39,600 55,856 81,264 119,088
Объем встроенного ОЗУ (Кбит) 414 414 504 594 1,134 2,340 2,745 3,888
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K (8 Кбит + 1024 бита четности) 46 46 56 66 126 260 305 432
Показатели быстродействия (speed grade) (1) -6, -7, -8
Особенности Поддержка синтезируемых процессорных ядер NiosII, Cortex M1, ColdFire V1
Кол-во встроенных умножителей 18 x 18-бит / 9 x 9-бит 23/46 23/46 56/112 66/132 126/252 156/312 244/488 288/576
Блоки двухпортового ОЗУ + + + + + + + +
Кол-во глобальных и локальных цепей тактирования 10 10 20 20 20 20 20 20
Кол-во PLL / выходов PLL 2/10 2/10 4/20 4/20 4/20 4/20 4/20 4/20
Размер конфигурационного файла (Мбит) 2.8 2.8 3.9 5.5 9.1 14.2 19.0 27.2
Доступность Доступность в индустриальном температурном исполнении (2) + + + + + + + +
Доступность в бессвинцовом (Lead-Free) исполнении + + + + + + + +
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) 3.3, 3.0, 2.5, 1.8, 1.5
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода LVDS
RSDS
Mini-LVDS
LVPECL
Differential SSTL-18 (I & II)
Differential SSTL-2 (I & II)
1.5-V Differential HSTL (I & II)
1.8-V Differential HSTL (I & II)
SSTL-18 (I & II)
SSTL-2 (I & II)
1.5-V HSTL (I & II)
PCI
PCI-X
PCI Express (3)
LVTTL
LVCMOS
PPDS
Максимальная скорость обмена данными по LVDS (Mbps) (Прием/Передача) 875/840
Кол-во каналов LVDS 66 66 136 79 223 159 177 229
Максимальная скорость передачи данных по RSDS (Mbps) 360
Максимальная скорость передачи данных по Mini-LVDS (Mbps) 400
Последовательные согласующие резисторы (Series On-Chip Termination ) + + + + + + + +
Программируемая нагрузочная способность выходов + + + + + + + +
Поддержка интерфейсов внешней памяти Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти QDRII, DDR2, DDR, SDR
Наличие IP-ядер контроллеров внешней памяти +
Поддержка временным анализатором +
Руководство по конструированию печатных плат +

(1) Максимальное быстродействие соответствует speed grade -8; минимальное быстродействие соответствует speed grade - 8
(2) ПЛИС Cyclone III в корпусах PQFP240 выпускаются только в коммерческом температурным исполнении.
(3) При использовании внешней микросхемы физического уровня (PHY)

Ресурсы ПЛИС семейства Cyclone III LS 
 

Ресурсы ПЛИС Cyclone III LS (VCCINT = 1,2 В)
EP3CLS70 EP3CLS100 EP3CLS150 EP3CLS200
Логический объем и быстродействие Кол-во логических элементов 70,208 100,448 150,848 198,464
Объем встроенного ОЗУ (Кбит) 2,997 4,374 5,994 8,019
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M9K (8 Кбит + 1024 бита четности) 333 483 666 891
Показатели быстродействия (speed grade) (1) -6, -7, -8
Особенности Поддержка синтезируемых процессорных ядер NiosII, Cortex M1, ColdFire V1
Кол-во встроенных умножителей 18 x 18-бит / 9 x 9-бит 200/400 276/552 320/640 396/792
Блоки двухпортового ОЗУ + + + +
Кол-во глобальных и локальных цепей тактирования 20
Кол-во PLL / выходов PLL 4/20
Размер конфигурационного файла (Мбит) (2) 24 24 48 48
Доступность Доступность в индустриальном температурном исполнении + + + +
Доступность в бессвинцовом (Lead-Free) исполнении + + + +
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (В) 3.3, 3.0, 2.5, 1.8, 1.5
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода LVDS
RSDS
Mini-LVDS
LVPECL
Differential SSTL-18 (I & II)
Differential SSTL-2 (I & II)
1.5-V Differential HSTL (I & II)
1.8-V Differential HSTL (I & II)
SSTL-18 (I & II)
SSTL-2 (I & II)
1.5-V HSTL (I & II)
PCI
PCI-X
PCI Express (3)
LVTTL
LVCMOS
PPDS
Максимальная скорость обмена данными по LVDS (Mbps) (Прием/Передача) 875/840
Кол-во каналов LVDS до 181
Максимальная скорость передачи данных по RSDS (Mbps) 360
Максимальная скорость передачи данных по Mini-LVDS (Mbps) 400
Последовательные согласующие резисторы (Series On-Chip Termination ) + + + +
Программируемая нагрузочная способность выходов + + + +
Поддержка интерфейсов внешней памяти Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти QDRII, DDR2, DDR, SDR
Наличие IP-ядер контроллеров внешней памяти +
Поддержка временным анализатором +
Руководство по конструированию печатных плат +

(1) Максимальное быстродействие соответствует speed grade -8; минимальное быстродействие соответствует speed grade -8
(2) Предварительная информация
(3) При использовании внешней микросхемы физического уровня (PHY)

Количество линий ввода-вывода ПЛИС семейства Cyclone III для различных типов корпусов 
 

Типы корпусов Cyclone III (VCCINT = 1,2 В)
EP3C5 EP3C10 EP3C16 EP3C25 EP3C40 EP3C55 EP3C80 EP3C120
Enhanced thin quad flat pack (E) (1) 144-pin EQFP 94 94 84 82        
Plastic quad flat pack (Q) 240-pin PQFP (2)     160 148 128      
FineLine BGA (F) 256-pin FBGA 182 182 168 156        
324-pin FBGA       215 195      
484-pin FBGA     346   331 327 295 283
780-pin FBGA         535 377 429 531
Ultra FineLine BGA (U) 256-pin UFBGA 182 182 168 156        
484-pin UFBGA     346   331 217 295  

(1) Корпус типа EQFP представляет собой стандартный корпус типа TQFP c ExposedPad (контактной пластиной на нижней поверхности копруса для подключения к "земле").
(2) ПЛИС Cyclone III в корпусах PQFP240 выпускаются только в коммерческом температурным исполнении.
Совместимость ПЛИС в однотипных корпусах по расположению выводов питания, конфигурации и глобальных входных сигналов.

Количество линий ввода-вывода ПЛИС семейства Cyclone III LS для различных типов корпусов 
 

Типы корпусов Cyclone III LS (VCCINT = 1,2 В)
EP3CLS70 EP3CLS100 EP3CLS150 EP3CLS200
FineLine BGA (F) 484-pin FBGA 278 278 210 210
780-pin FBGA 413 413 413 413
Ultra FineLine BGA (U) 484-pin UFBGA 278 278    

Совместимость ПЛИС в однотипных корпусах по расположению выводов питания, конфигурации и глобальных входных сигналов.


Информация о типах корпусов

Типы корпусов EQFP (1) PQFP FBGA UBGA
Количество выводов 100 144 240 208 256 324 400 484 672 896 256 484
Технология корпусирования Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond
Длина х Ширина (мм) корпуса 16 x 16 22 x 22 35 x 35 31 x 31 17 x 17 19 x 19 21 x 21 23 x 27 x 27 31 x 31 14 x 14 19 x 19
Максимальная занимаемая площадь (мм?) 262 493 1,215 952 296 369 449 538 740 974 196 369
Максимальная высота корпуса (мм) 1.2 1.6 4.1 4.1 1.55 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.2 2.2
Расстояние между соседними выводами (мм) 0.5 0.5 0.5 0.5 1 1 1 1 1 1 0.8 0.8
Максимальная ширина/диаметр вывода (мм) 0.27 0.27 0.27 0.27 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.6 0.6

(1) Корпус типа EQFP представляет собой стандартный корпус типа TQFP c ExposedPad (контактной пластиной на нижней поверхности копруса для подключения к "земле").


Поставляемые компоненты











^ Наверх

Электронные компоненты для разработки и производства. Харьков, Украина

  Украинский хостинг - UNIX хостинг & ASP хостинг

радиошоп, radioshop, радио, радиодетали, микросхемы, интернет, завод, комплектующие, компоненты, микросхемы жки индикаторы светодиоды семисегментные датчики влажности преобразователи источники питания тиристор симистор драйвер транзистор, диод, книга, приложение, аудио, видео, аппаратура, ремонт, антенны, почта, заказ, магазин, интернет - магазин, товары-почтой, почтовые услуги, товары, почтой, товары почтой, каталог, магазин, Internet shop, база данных, инструменты, компоненты, украина, харьков, фирма Космодром kosmodrom поставщики электронных компонентов дюралайт edison opto светодиодное освещение Интернет-магазин радиодеталей г.Харьков CREE ATMEL ANALOG DEVICES АЦП ЦАП